SUSS光罩對準機MJB4

SUSS MicroTec在半導體微納加工與光刻設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累，MJB4光罩對準機是面向?qū)嶒炇已邪l(fā)、小批量試制及中試產(chǎn)線推出的經(jīng)典機型，廣泛應(yīng)用于MEMS器件、分立半導體、先進封裝及光學元件等領(lǐng)域的光刻工藝。設(shè)備依托成熟的對準與曝光技術(shù)，兼顧操作靈活性與工藝穩(wěn)定性，成為科研機構(gòu)與中小型生產(chǎn)企業(yè)常用的光刻配套設(shè)備。

對準系統(tǒng)

MJB4搭載高精度視覺對準系統(tǒng)，可完成晶圓與光罩的精準對位，適配多種規(guī)格基板加工需求。設(shè)備支持多種對準模式，能夠應(yīng)對常規(guī)晶圓、異形襯底以及經(jīng)過減薄、鍵合處理的特殊工件，對準表現(xiàn)穩(wěn)定。整機采用成熟的機械傳動結(jié)構(gòu)，運行過程振動小，可有效保障整片區(qū)域圖案轉(zhuǎn)移的一致性，滿足常規(guī)線寬的加工要求。

結(jié)構(gòu)設(shè)計

該設(shè)備采用近距曝光工作方式，結(jié)構(gòu)布局簡潔，不受光學焦深限制，可適配常規(guī)光刻膠與一定厚度的厚膠曝光作業(yè)。機身采用模塊化設(shè)計，光路、載臺、操控單元布局合理，日常清潔、耗材更換與部件檢修流程簡便。設(shè)備整體占地面積適中，可靈活布置在潔凈實驗室與無塵車間內(nèi)部，場地適配性良好。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用范圍

MJB4光罩對準機主要用于MEMS微結(jié)構(gòu)加工、半導體分立器件制作、芯片封裝工藝、光學器件刻蝕等工序，同時也適用于高校、科研院所的微納工藝教學與材料研究。憑借穩(wěn)定的綜合性能，該機型可以滿足多行業(yè)樣品研發(fā)、工藝驗證與小批量生產(chǎn)的使用需求。

SUSS光罩對準機MJB4